全球首发A725全大核架构！联发科天玑8400性能超越骁龙8 Gen2
发布时间：2024-12-28 09:29:58 作者：玩站小弟 
我要评论
我要评论快科技11月1日消息，博主数码闲聊站曝光了联发科天玑8400芯片的部分参数，这款芯片将采用台积电4nm工艺，并全球首发Cortex-A725全大核架构，性能表现相当亮眼。资料显示，Cortex-A72
。
快科技11月1日消息，全球A全博主数码闲聊站曝光了联发科天玑8400芯片的大核部分参数，这款芯片将采用台积电4nm工艺，架构玑性并全球首发Cortex-A725全大核架构，联发龙性能表现相当亮眼。科天
资料显示，越骁Cortex-A725是全球A全Arm今年5月推出的全新IP，这是大核第二款采用Armv9.2指令集的旗舰级CPU，这次Arm除了聚焦单线程性能的架构玑性提升外，还基于每时钟周期指令数（IPC）、联发龙频率、科天编译器、越骁操作系统（OS）、全球A全封装等多个因素大胆革新。大核
对比上代Cortex-A720，架构玑性采用ArmV9.2架构的Cortex-A725性能提升35%，能效提升25%，不止于此，对比上代天玑8300，联发科天玑8400去掉了小核心，性能有大幅提升。
跑分方面，天玑8400的理论跑分在170万至180万分之间，相较于目前的高通骁龙8 Gen 2移动平台（约160万分）有一定的性能优势，但与骁龙8 Gen3仍然有差距，当前骁龙8 Gen3的安兔兔总成绩突破了200万分。
更重要的是，天玑的优势在于极高的性价比，上一代芯片天玑8300被应用到了Redmi K70E上，相关终端首发价格在2000元以内，天玑8400芯片将凭借性价比优势，助力联发科在中高端芯片市场进一步攻城略地，扩大市场份额。
值得注意的是，OPPO、vivo、小米等国产手机厂商已经在筹备搭载天玑8400芯片的新机型，预计这些机型将于今年年底陆续发布。
相关文章
新浪科技讯 12月24日下午消息，蔚来智能驾驶研发部门今日宣布了一系列组织架构调整方案。该部门将新设技术委员会，负责综合大能力建设，原有的方案交付团队的能力得到加强，各平台部门将全力支持交付团队。其中2024-12-28
继此前万达集团出售文旅、酒店资产后，万达旗下核心资产万达广场也传出出售消息。外界纷纷猜测王健林贱卖万达广场是在“清资产”，万达官方回应这是轻资产战略的一部分。何为轻资产，万达又2024-12-28
面对“宝能系”早前在A股市场的持续猛攻，万科最终于2015年12月中旬选择停牌筹划资产重组。如今，资产重组方案尚未明晰，“宝万之争”走向依旧不明，外界的2024-12-28
巨丰投顾：多重信号预示大盘即将调整7月25日，大盘震荡走高，盘中沪指创新高后回落，中小创同步下跌。盘面上，银行板块拉升指数，稀土永磁、基因测序、在线旅游、蓝宝石、在线旅游等板块涨幅2024-12-28
快科技10月30日消息，吉利汽车新一代雷神EM超级电混技术正式发布，对标的无疑正是比亚迪第五代DM混动系统，分为单档结构的EM-i和三挡结构的EM-P，前者主打极致节油，后者主打节能+性能。吉利新一代2024-12-28
银监会近日正式批准设立“农银金融资产投资有限公司”简称“农银投资”），农银投资成为国内首批获准设立的市场化债转股实施机构之一。农银投资经营范围为开展市场2024-12-28
最新评论